<b>概述</b><br>FLEX-BX200-Q370 是一款面向边缘推理和深度学习部署的 2U AI 模块化盒式 PC 平台。支持离散显卡、Intel® FPGA 加速卡和 Intel® VPU 加速卡,以扩展推理性能并支持多种加速工作流。兼容常见的 AI 框架与工具包,便于在边缘加速部署模型。<br><br><b>主要特性</b><br><ul><li>2U AI 模块化 PC,支持 8/9 代 LGA 1151 Intel® Core™ i7/i5/i3 及 Pentium® 处理器</li><li>四个可访问的 2.5" 热插拔 HDD/SSD 盘位,支持 RAID 0/1/5/10</li><li>用于 GPU/加速卡的 2 个 PCIe 3.0 x4 与 2 个 PCIe 3.0 x8 插槽</li><li>双 M.2 2280 PCIe Gen3 x4 NVMe SSD 支持</li><li>模块化 LCD 面板套件可选(提供模块化配件)</li><li>支持 QTS-Gateway 以实现 NAS/网关 集成</li></ul><br><br><b>I/O 与扩展</b><br><ul><li>视频输出:1 x HDMI</li><li>网络:2 x GbE LAN</li><li>USB:6 x USB 3.0 Type-A</li><li>串口:2 x RS-232 (DB-9)</li><li>音频:1 x Mic in,1 x Line out</li><li>电源:1 x AC 电源输入</li><li>扩展:2 x PCIe 3.0 x8(物理 x16 插槽),2 x PCIe 3.0 x4(最大卡尺寸 68 mm x 167 mm)</li></ul><br><br><b>系统与机械</b><br><ul><li>驱动器盘位:4 x 可访问 2.5" SATA 6Gb/s HDD/SSD 盘位(RAID 0/1/5/10)</li><li>散热:系统风扇</li><li>颜色:Black C</li><li>尺寸:357 x 230 x 88 mm</li><li>重量:4 kg</li></ul><br><br><b>环境</b><br><ul><li>工作温度:-20°C ~ 50°C(使用 SSD 且处理器 TDP 65W 时)</li><li>工作温度:-20°C ~ 40°C(使用 HDD 或无风扇的扩展卡时)</li><li>湿度:5% ~ 95%,无凝结</li></ul><br><br><b>订购与包装</b><br><ul><li>示例 SKU/配置包含不同处理器与 PSU 选项(例如 Intel® Core™ i3-8100T、250W 级 PSU、4x HDD 盘位、PCIe 插槽)</li><li>包装内容通常包括电源线和 HDD 舱门钥匙</li></ul><br><br><b>注</b><br>作为模块化 AI 盒式 PC 平台交付,支持多种加速卡选项以满足推理负载并提供灵活的存储/RAID 配置。<br><br><b>技术规格</b><br><ul><li>型号系列:FLEX-BX200-Q370</li><li>支持 CPU:8th/9th Generation Intel® Core™ i7/i5/i3 及 Pentium®(LGA 1151)</li><li>芯片组:Intel® 300 Series Chipset Q370</li><li>外形:2U AI 模块化盒式 PC</li><li>I/O 端口:1 x HDMI、2 x GbE LAN、6 x USB 3.0 Type-A、2 x RS-232 (DB-9)、Mic in、Line out、AC inlet</li><li>扩展插槽:2 x PCIe 3.0 x8(物理 x16)、2 x PCIe 3.0 x4(最大卡尺寸 68 mm x 167 mm)</li><li>存储:4 x 可访问 2.5" SATA 6Gb/s HDD/SSD 盘位(RAID 0/1/5/10)、双 M.2 2280 PCIe Gen3 x4 NVMe 支持</li><li>散热:系统风扇</li><li>指示/按键:带 LED 的电源按钮(开机时蓝色)、AT/ATX 模式开关、复位按钮</li><li>尺寸:357 x 230 x 88 mm</li><li>重量:4 kg</li><li>工作温度:-20°C 至 50°C(SSD & CPU TDP 65W);-20°C 至 40°C(HDD 或无风扇扩展卡)</li><li>湿度:5% 至 95% 无凝结</li><li>包装内容:电源线、HDD 舱门钥匙</li></ul>