3D打印清洁站 Form Wash L V2

自动化带干燥系统分批

概述
Form Wash L 与 Form Cure L 提供一套自动化的光固化（SLA）打印后处理流程。该流程去除未固化树脂、实现可控风干并完成后固化，从而稳定材料性能与表面质量。

清洗（Wash）

• 在搅拌的溶剂槽中自动清洗，以去除复杂几何体表面的残余树脂。
• 预设清洗周期结束后自动升起工件进行风干，避免过度浸润或翘曲。
• 内置溶剂监测器，提示何时需要更换溶剂以维持清洗性能。
• 可调节的构建平台支架以适配不同尺寸和方向的构建平台。
• 可根据工件尺寸与批量调整溶剂用量以提高资源效率。
• 推荐溶剂：IPA（异丙醇）；兼容 TPM 与 Formlabs Resin Washing Solution。

固化（Cure）

• 采用 405 nm 波长 LED 阵列与对流加热结合，完成分子交联以优化材料特性。
• 48 个 LED 的均匀照射（参考照度约 14.5 mW/cm²）以保证重复性良好的固化效果。
• 快速预热（示例：约 60 秒至 60°C）及对流式加热，最高可达约 100°C，适用于工程树脂。
• 转盘直径：Form Cure = 235 mm，Form Cure L = 404 mm，可满足大尺寸工件的固化需求。
• 提供经验证的预设固化程序，覆盖通用与工程树脂。

性能与工作流

• 示例参考流程（通用树脂）：清洗 5 分钟 + 自动升起并约 5 分钟风干 + 固化 1 分钟。
• 实际时间受树脂类型、工件几何形状与批量影响；请参考材料预设以获得可重复的结果。

包含的产品 / 版本

• Form Wash
• Form Wash L
• Form Cure
• Form Cure L
• Resin Washing Solution

兼容性

• 打印机兼容性：Form 3、Form 3+、Form 3L、Form 3B、Form 3B+、Form 3BL、Form 2。
• Form Cure L 的 404 mm 转盘在许多工作流中也能容纳 Form 4 / Form 4L 的全尺寸打印件。

技术规格（示例）

• LED 波长：405 nm
• LED 阵列：48 个 LED
• 照度：约 14.5 mW/cm²
• 最大后固化温度：可达约 100°C
• 预热示例：60 秒升至 60°C
• 转盘直径：Form Cure = 235 mm；Form Cure L = 404 mm
• 参考清洗时间：5–10 分钟（视树脂而定）
• 推荐溶剂：IPA；兼容：TPM、Formlabs Resin Washing Solution