口内X光平板探测器 FO-X

FO-X传感器 描述 芯片类型 CMOS APS 光纤平台 是的，是的 闪烁器 GOS/CsI:Ti 尺寸 27.5 x 38.5毫米 活动区域 22.5x30毫米675毫米2 像素大小 18.5μm 图片 Pixe 1.9M(1600*1200) 分辨率(lp/mm) 理论：27lp/mm 测量值>12-14lp/mm(GOS) 18-20lp/mm(Csl) 运作 Windows2000/xp/Win7/Win 8(32bit&64bit) 额外a TWAIN驱动程序 Handy的第二代传感器 高集成度的电路，一体成型，直接连接USB2.0解决方案 数字牙科X射线成像系统 集研发和生产于一体的便捷式牙科X射线成像系统HDR-500/600。 更高的技术集成度 采用CMOS芯片，增加技术级超纤板，高效率、高清晰度X射线。 转移先进的技术，恢复原有的透明牙，使图像清晰明了。 感应器，甚至可以轻松找到最小的根管。 APS CMOS传感器，航空领域专用传感器，成本低，寿命长。