颈胸腰椎间融合器 CONDUIT™

前入路钛3D印刷

CONDUIT™ 椎体间融合器平台是一个全面的三维打印多孔钛椎体间融合器组合，旨在稳定脊柱节段、恢复椎间高度并促进颈椎（C2-T1）和腰椎（L2-S1）的椎体间融合，其设计模仿了骨的已发表特性。 关于本产品 CONDUIT 椎间平台设计用于治疗颈椎和腰椎间盘退行性疾病，由以下系统组成： 颈椎 弧形 TLIF 侧面 ALIF PLIF 每个系统都有各种尺寸、占地面积、高度和角度可供选择。 特点和优势 宏观结构 事实证明，表面粗糙度对细胞分化和增殖有好处。 微观结构 开放且相互连接的支架结构。 体外研究表明，与固体钛表面相比，在类似的多孔钛结构上培养的人类干细胞具有更强的成骨细胞分化能力。 CONDUIT 椎体间平台的孔隙率设计为 80%。 对类似的多孔钛材料进行的体内研究表明，与较大或较小的孔相比，孔径在 500-700 μm 范围内的骨骼生长速度更快。 CONDUIT椎体间平台的孔径设计为700微米。 纳米结构 与传统的钛材料相比，纳米级结构可增强成骨细胞的粘附性。 所有 CONDUIT 种植体都经过酸蚀处理，从而增加了种植体的表面粗糙度，进而增加了细胞对种植体的粘附性和骨质的形成。