用于高熔点陶瓷化合物的钴铬结合合金
用于高熔点陶瓷化合物的钴铬结合合金
用户手册 粘结合金
ADORBOND® CC 是一种牙科钴基金属陶瓷合金。ADORBOND® CC 不含镍、镉、铍和铅,符合 EN ISO 22674 第 4 类标准,适用于截面较薄、易受极高压力影响的应用,如可摘局部假牙、卡环、薄层单冠、固定全弓假牙或截面较小的桥体、腹板、加固和种植体支撑的上部结构。
加工建议
模型制作
像往常一样进行上蜡,但要避免壁厚低于0.35mm。间接引导浇注通道。对于铸造通道,单冠使用直径2-2.5mm的圆蜡线,桥体使用直径2.5-3mm的蜡线。对于有4个或更多单元的大型工作,使用直径为3.5-4毫米的分配通道(铸条),对于实心牙冠,可使用直径达5毫米的分配通道。
包埋和铸造
磷酸盐粘结的牙冠和牙桥包埋化合物是合适的。预热温度为850-900℃,在最终温度下的保温时间为min.30分钟。遵循制造商对铸造机的操作说明。ADORBOND® CC 始终使用单独的陶瓷坩埚以避免被其他合金污染。每次浇注后要清洗坩埚。不要对合金进行过度加热。在所有圆柱体完全熔化且熔体变得均匀光亮后,即可开始浇注。始终用火焰在还原区熔化,在燃烧器上方做圆周运动。让马弗炉冷却到手的温度,并在不影响锥体的情况下上床。
---