牙科3D打印机 DMP70

医用激光烧结落地

我们的高精度微型激光烧结机是我们生产的核心设备，专为在微米范围内实现最高性能而开发。 我们还为您的生产提供高性能的全套解决方案。 微型制造与三维打印的优势相结合。 我们的解决方案首次将微制造的精密机械与三维打印的灵活性相结合。3D MicroPrint 专门开发的机器为微型金属零件的快速成型制造设定了新标准。我们的机器专为工业和研究开发，应用范围广泛。 DMP70 系列是用于微型激光烧结的最新一代机器。在 DMP60 业经验证的质量基础上，我们进一步改进和开发了该系统。 它具有更高的效率、优化的工艺稳定性和现代化的控制技术。这使得 DMP70 成为科研和工业领域高要求应用的理想之选。 红外光纤激光器 50/200 瓦 激光光斑尺寸 ≤ 30 μm 建筑平台 60 x 60 毫米（长 x 宽） 最大高度 45 毫米 层厚 1 μm 至 15 μm 纯氩气环境 气密性设计 - 低运行成本 气闸和快速传送端口 零点夹紧系统 集成气体净化功能，所需空间更小