Mihm-vogt烧结炉

温度范围: max 1650.0 °C

... 最大可编程加热速率 120°C/min.HTS-2/M/ZIRKON-120 - 迈向未来的下一步 为牙科诊所与实验室的任何挑战做好准备 传统长期 烧结或SPEED 烧结模式加热速率提升至120°C/分钟。 可选配SPEED冷却功能 60枚单冠或 烧结盘容量 30组程序存储 9级加热阶段 四行液晶显示屏 4组高品质MoSi2加热元件 加热腔容积2×Ø120/30毫米 3种服务程序 A-温度控制* 需配合测试套件使用 C-加热室吹扫 E-加热元件再生 铂铱-铂热电偶S型 1500°C时温度精度± ...

温度范围: 1,650 °C

... 成熟技术与未来创新的最佳结合 由于加热技术的进一步发展，我们的加热速度已达到 200°C/分钟，因此可以满足客户对缩短 烧结时间的要求。在 200 个程序位置上可以显示任何 烧结程序，每个程序有 10 个可能的编程级别。 设计清晰的触摸显示屏可引导您通过简单的步骤完成各个菜单级别的操作，并能快速对各个材料参数进行编程。 USB 数据接口可以快速安装设备更新和读取误差分析。 这些以及其他面向未来的创新技术，再加上 MIHM-VOGT ...

温度范围: 1,400 °C

... 最大可用腔室容量 直径 120 / 100 毫米 屏蔽气体系统 无保护气体发光 发光系统 Ø 120 烧结系统 METAL Ø 120 金属 烧结系统 Ø 100 技术数据 最大功率 - 3000 W 电压范围；频率 - 200-240 伏；50/60 赫兹 重量 - 63 千克 尺寸（宽/高）- 390/540/800 毫米 热电偶 - PtRh-Pt, Typ S 1300°C 时的温度精度（°C）- +/- ...

温度范围: max 1650.0 °C

... TABEO 系列是补充小型 CAD/CAM 系统或扩展现有 烧结炉的理想选择。 它们的容量从一个直径为 100 毫米的 烧结盘（TABEO-1/M/ZIRKON-100）到三个直径为 120 毫米的 烧结盘（TABEO-2/M/ZIRKON-120）不等。您的 烧结程序可以很容易地输入并保存在适用于 TABEO 系列的程序控制器中。预设的服务程序可帮助您对加热系统进行简单的维护和清洁。 带有 ...

温度范围: max 1650.0 °C

... TABEO 系列是补充小型 CAD/CAM 系统或扩展现有 烧结炉的理想选择。 烧结炉的容量从一个直径为 100 毫米的 烧结盘（TABEO-1/M/ZIRKON-100）到三个直径为 120 毫米的 烧结盘（TABEO-2/M/ZIRKON-120）不等。您的 烧结程序可以很容易地输入并保存在适用于 TABEO 系列的程序控制器中。预设的服务程序可帮助您对加热系统进行简单的维护和清洁。 带有 ...

温度范围: 0 °C - 1,650 °C

... 效率更高 由于加热室的尺寸增大，现在可以在传统的长期 烧结过程中处理三个直径为 120 毫米的 烧结盘。然而，带有六个高质量二硅化钼加热元件（MoSi2）的加热系统可使您在 76 分钟内完成 SPEED 烧结工艺的处理过程。这些都是牙科技工室或铣削中心的最佳先决条件。 与我们的所有型号一样，HT-2 采用简单易懂的程序控制。4 行 LCD 显示屏、隔夜 烧结计时器功能、湿磨修复体干燥程序。有三个服务程序用于维修加热室和加热系统。 90 ...

温度范围: max 1400.0 °C

... 安全并适应未来 烧结非贵金属 (NEM) 有三种型号可供选择。所有这些型号都在惰性气体环境下工作，以防止非贵金属结垢。 30 个单冠或 烧结盘 高纯度钼-二硅化物加热元件 烧结系统，直径 120 毫米；金属（套件） 程序控制（LCD 显示屏，4 个阶段，30 个程序容量，4 个固定程序） 屏蔽气体供应，带手动调节功能 热电偶 PtRh-Pt，S 型 计时器功能 ...