Mihm-Vogt高温炉

温度范围: max 1650.0 °C

温度范围: 1,650 °C

... 成熟技术与未来创新的最佳结合 由于加热技术的进一步发展，我们的加热速度已达到 200°C/分钟，因此可以满足客户对缩短烧结时间的要求。在 200 个程序位置上可以显示任何烧结程序，每个程序有 10 个可能的编程级别。 设计清晰的触摸显示屏可引导您通过简单的步骤完成各个菜单级别的操作，并能快速对各个材料参数进行编程。 USB 数据接口可以快速安装设备更新和读取误差分析。 这些以及其他面向未来的创新技术，再加上 MIHM-VOGT 久经考验的质量，使 mv-r ...

温度范围: 0 °C - 1,650 °C

... 容量更大，效率更高 由于加热室的尺寸增大，现在可以在传统的长期烧结过程中处理三个直径为 120 毫米的烧结盘。然而，带有六个高质量二硅化钼加热元件（MoSi2）的加热系统可使您在 76 分钟内完成 SPEED 烧结工艺的处理过程。这些都是牙科技工室或铣削中心的最佳先决条件。 与我们的所有型号一样，HT-2 采用简单易懂的程序控制。4 行 LCD 显示屏、隔夜烧结计时器功能、湿磨修复体干燥程序。有三个服务程序用于维修加热室和加热系统。 90 个单冠或烧结盘 高纯度二硅化钼加热元件 ...

温度范围: max 1650.0 °C

... 价格与性能的最佳组合 TABEO 系列的各种型号是补充小型 CAD/CAM 系统或扩展现有烧结炉的理想选择。 其容量从一个直径为 100 毫米的烧结托盘到三个直径为 120 毫米的烧结托盘不等。烧结程序可以很容易地输入并保存在适用于 TABEO 系列的程序控制器中。预设的服务程序可帮助您对加热系统进行简单的维护和清洁。 TABEO 可让您决定使用带有 MoSi2 或 SiC 加热元件的加热系统。这两种系统都设计用于传统的长期烧结。二硅化钼（MoSi2）加热元件的最高炉温为 ...

温度范围: max 1650.0 °C

温度范围: 1,550 °C

温度范围: max 1550.0 °C

... 价格与性能的最佳组合 TABEO 系列的各种型号是补充小型 CAD/CAM 系统或扩展现有烧结炉的理想选择。 其容量从一个直径为 100 毫米的烧结托盘到三个直径为 120 毫米的烧结托盘不等。烧结程序可以很容易地输入并保存在适用于 TABEO 系列的程序控制器中。预设的服务程序可帮助您对加热系统进行简单的维护和清洁。 TABEO 可让您决定使用带有 MoSi2 或 SiC 加热元件的加热系统。这两种系统都设计用于传统的长期烧结。由二硅化钼 (MoSi2) ...

温度范围: max 1400.0 °C

... 安全并适应未来 烧结非贵金属 (NEM) 有三种型号可供选择。所有这些型号都在惰性气体环境下工作，以防止非贵金属结垢。 30 个单冠或烧结盘 高纯度钼-二硅化物加热元件 烧结系统，直径 120；金属（套件） 程序控制（7 段 LED、4 级、9 个程序容量、4 个固定程序） 屏蔽气体供应，带手动调节功能 热电偶 PtRh-Pt，S 型 计时器功能 ...

温度范围: max 1400.0 °C